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颠覆最薄 金立将推全新ELIFE S系列新机

作者:admin 发表于:2014-08-25 点击:1209  保护视力色:

  【手机中国 新闻】金立官网@智能手机e-life近期发布了一张宣传海报,它显示该厂商将推出一款世界最薄智能手机,该机的厚度甚至超过5.5毫米厚的Elife S5.5。

全球最薄 金立将推全新ELIFE S系新机
颠覆最薄 全新ELIFE S系列即将登场

  这张宣传海报显示了过去一系列在纤细超薄领域的智能手机代表,它们包括摩托罗拉V8、苹果iPhone 4、摩托罗拉XT910以及金立旗舰Elife S5.5。

  至于这款即将推出的全新ELIFE S系列新机,预计就是最近传闻的金立GN9005,据称该设备厚度仅为5毫米。目前金立GN9005已现身工信部官网,预期近期就会跟大家见面,敬请期待。