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百元级4G智能手机 lephone小4拆机评测

作者:admin 发表于:1970-01-01 点击:2129  保护视力色:

百元级4G智能手机 lephone小4拆机评测

【手机中国 评测】lephone小4是新晋手机厂商——百立丰日前推出的一款智能手机。对于深圳百立丰,笔者有必要介绍一番。它成立于2010年,目前拥有全球六大手机品牌,而且集专业手机研发,加工生产,渠道销售,品牌管理于一身(注:以上部分来自百立丰官网)。在先前的整机评测中,我们为大家详细介绍了lephone小4外观、拍照、性能等多方面的表现。今天,笔者则将带来lephone小4拆机评测,让大家对它有更深刻的认识。

百元级4G智能手机 lephone小4拆机评测

在开始正式拆解之前,笔者先为大家简单介绍一下lephone小4。这款手机是一款4G智能手机,拥有5英寸高清大屏、高通骁龙四核处理器、前后双摄像头等千元级的主流硬件配置,不过该机的售价仅为799元,十分亲民。至于它的内部布局以及做工如何呢,大家接着往下看。

百元级4G智能手机 lephone小4拆机评测

与时下众多智能手机不同,lephone小4并非采用一体式设计。它的后壳以及电池均可直接拆卸,而这样的设计,也为拆机带来了一定的便利。

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在拆解之前,笔者先将lephone小4的后壳轻轻取下,徒手操作即可,这一步较为简单、轻松。从中我们也不难看出,lephone小4的设计还是较为人性化的,毕竟开启后壳是众多用户经常要做的事。

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需要指出的是,拆卸手机后壳之后可以看到,lephone小4的音量键以及电源键均位于后壳的侧面,至于固定方式则与时下众多智能手机相同。

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扣下手机后壳、取下电池(注:2000mAh)之后,lephone小4的拆解即将开始了。需要补充的是,在此之前,lephone小4一直处于关机状态。

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lephone小4的内部盖板被11枚螺丝固定在手机的中框上,拆解也将由它开始,通过十字或一字螺丝刀将固定盖板的螺丝一一拧下即可。这一过程也较为简单,若是遇到难以拧下的螺丝,可以更换为适配的一字螺丝刀,并加大力度。

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目前手机的加工工艺已经极为成熟,类似lephone小4这样的塑料盖板加工过程中难度较低,所以盖板本身的做工还是令人满意的。

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拧下固定盖板的11枚螺丝之后,通过工具轻轻撬动,则可将lephone小4的塑料盖板完全取下。

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在塑料盖板的底部,lephone小4放置了扬声器单元,图为手机盖板的背面。

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去掉手机盖板之后,lephone小4内部主板的部分元器件则暴露在了我们眼前,比如摄像头、手机卡插槽以及MicroUSB数据接口等等,如图所示。

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lephone小4的内部主板通过3枚螺丝固定在手机的中框上,要想取下主板则需要先将3枚螺丝拧下,过程同样较为简单。需要指出的是,固定主板的3枚螺丝与之前固定盖板的螺丝规格一样,所以在安装过程中则可以较为随意。

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拧下固定主板的螺丝之后,则可以将lephone小4的主板轻轻取下,图为手机内部主板的正面。需要说明的是,在取下主板前,需要先将与主板元器件连接的排线一一拔下,其中包括5组排线,顶部有4组,底部MicroUSB数据接口附近有1组,而且位于顶部的排线摘除过程略显困难,可以借助镊子等工具,不过依然需要十分谨慎。

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lephone小4内部主板的背面,元器件表面覆盖有多个金属屏蔽罩,如图所示。需要补充的是,主板背面后置摄像头部分以及“小”主板背面均有不少粘合剂,所以在拔掉排线之后,拿下主板时依然有些困难。

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摘下手机主板之后,lephone小4的手机框架则暴露在了我们眼前。需要指出的是,这款手机采用镁铝合金框架,比钢质框架更加轻盈,而该机的框架与前面板为一体成型处理,精巧稳固。

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在lephone小4框架以及前面板的顶部,该机放置了GOODIX GT915芯片,并通过排线将其与主板以及屏幕连接。而GOODIX GT915芯片则是5点电容触控芯片,可以同时识别5个触摸点位的实时准确位置等信息。

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lephone小4内部的大小两块主板通过一条“电线”连接,类似于我们之前拆解的小米4。当然,部分手机会采用压制在主板上的排线连接,进而使得整个主板呈“L”型,视觉上较为规整。这条“电线”则被称之为射频连接线,两端均为焊接,无法自然取下。

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lephone小4的后置摄像头(注:800万像素)通过排线与“大”主板连接,拔下排线后,即可将该摄像头完全摘下,摘取过程较为轻松,为用户日后修理、更换提供了便利。

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lephone小4“大”主板的正面集成了多个元器件,以及多个插槽,比如MicroSD卡插槽、标准SIM卡插槽等。需要指出的是,部分元器件还覆盖有金属屏蔽罩,而部分屏蔽罩则可以自然摘除,如图所示。

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lephone小4“大”主板靠下的位置集成了MicroSD卡插槽、标准SIM卡插槽,而顶部则集成了3.5毫米耳机插口,如图所示。

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lephone小4“大”主板的背面依然集成了多个元器件,而且多为主要元器件,这样的布局为主要元器件提供了多一层的保护。与“大”主板正面一样,主板背面依然拥有多个金属屏蔽罩,如图所示,部分侧面有多个凹点的金属屏蔽罩可以自然摘下,其它的则无法自然去除,而笔者也并未进行暴力拆解。

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在lephone小4机身内存的侧面,则为H9TKNNN8JDMPLR芯片,即运行内存,同样来自SK Hynix公司,容量为1GB,左侧则为高通WTR1605L LTE基带芯片。需要指出的是,H9TKNNN8JDMPLR芯片下面则为高通骁龙四核芯片(MSM8926),两者被封装在一起。

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去掉lephone小4“大”主板背面的金属屏蔽罩之后,则可以看到集成的H26M31003GMR芯片。它为机身存储内存,容量为4GB,来自SK Hynix公司。

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lephone小4“大”主板背面靠上的位置则放置了前置摄像头(注:200万像素),摄像头底部通过粘合剂粘贴,较为牢固,而且下面还垫有缓冲物,避免难以复原,笔者未做进一步拆解。

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lephone小4“小”主板上并未放置过多的元器件,或是接口,如图所示。

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至此,lephone小4的拆解告一段轮。图为lephone小4手机拆解全家福,其中包括手机前面板、电池、大小主板、手机后壳、可自然拆解的金属屏蔽罩、手机内部塑料盖板、后置摄像头以及14枚螺丝钉。

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在lephone小4“小”主板的正面,该机放置了MicroUSB数据接口以及震动单元,如图所示。

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在拆解完成之后,笔者十分顺利的将处于零部件状态的lephone小4组装到了一起,而且正常开机,如图所示。总的来说,lephone小4内部设计以及布局较为规整,高于笔者的预期,拆解、组装也较为方便。若是内部排线的设计,以及粘合剂的使用更合理一些,那么拆解以及组装则会更加轻松。(完)